观察!三星Galaxy Z Fold6渲染图曝光:直角设计更显硬朗,预计7月发布
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三星Galaxy Z Fold6渲染图曝光:直角设计更显硬朗,预计7月发布
北京,2024年6月17日 - 近日,有外媒曝光了三星Galaxy Z Fold6的渲染图,新机整体设计更加硬朗,棱角更加分明。
根据渲染图显示,三星Galaxy Z Fold6采用了直角边框设计,与上一代的圆润设计有所不同。这使得手机整体看起来更加硬朗,同时也更加符合当下流行的审美趋势。
在正面,三星Galaxy Z Fold6配备了一块大尺寸的可折叠显示屏,据称分辨率将达到2K+。显示屏两侧的边框进一步缩窄,使得屏占比更高。
在背面,三星Galaxy Z Fold6采用了居中的后置摄像头模组,其中包括一颗主摄像头、一颗超广角摄像头和一颗长焦摄像头。摄像头模组周围的凸起更加明显,这可能是为了容纳更大的传感器。
据悉,三星Galaxy Z Fold6将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器,配备12GB或16GB运行内存和256GB或512GB存储空间。此外,新机还将配备更大的电池和更快的充电速度。
三星Galaxy Z Fold6预计将于今年7月发布,价格方面尚未有消息。
英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据:部分采用台积电N3B工艺,性能再升级
北京 - 2024年6月14日,据外媒报道,近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据,其中部分采用台积电N3B工艺制造,这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。
采用台积电N3B工艺,性能再突破
台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版,相比于上一代N5工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。
Arrow Lake-U/H/HX:全方位升级
除了部分采用台积电N3B工艺之外,英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构,并整合了Xe核显。据悉,Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心,4-20个线程,主频最高可达5.0GHz;Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心,12-32个线程,主频最高可达5.5GHz;Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心,16-32个线程,主频最高可达5.7GHz。
英特尔与台积电合作,共创芯片未来
英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺,标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步,为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。
总而言之,英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现,代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺,并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显,将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。
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发布于:2024-07-05 12:44:18,除非注明,否则均为
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